창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC2373EE274MD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT373M (BFC2373M) Mini Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT373M | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.27µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 63V | |
| 정격 전압 - DC | 250V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.393"(10.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 2222373EE274MD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC2373EE274MD | |
| 관련 링크 | BFC2373E, BFC2373EE274MD 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | SST174-T1-E3 | JFET N-CH 30V 20MA SOT-23 | SST174-T1-E3.pdf | |
| PJ-24V50WCNA | AC/DC CONVERTER 24V 50W | PJ-24V50WCNA.pdf | ||
![]() | AT0805DRE07536RL | RES SMD 536 OHM 0.5% 1/8W 0805 | AT0805DRE07536RL.pdf | |
![]() | 2900/2904-05-421 | 2900/2904-05-421 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2900/2904-05-421.pdf | |
![]() | FCI2012-6R8 | FCI2012-6R8 ORIGINAL SMD | FCI2012-6R8.pdf | |
![]() | P3-1040-01578 | P3-1040-01578 ORIGINAL BGA-144D | P3-1040-01578.pdf | |
![]() | LMLK1-1REC5-33694-100-V | LMLK1-1REC5-33694-100-V AIRPAX SMD or Through Hole | LMLK1-1REC5-33694-100-V.pdf | |
![]() | H11AV1SV-M | H11AV1SV-M FAIRCHILD ORIGINAL | H11AV1SV-M.pdf | |
![]() | AT80612002931ABSLBWG | AT80612002931ABSLBWG INTEL SMD or Through Hole | AT80612002931ABSLBWG.pdf | |
![]() | MAX9989E | MAX9989E MAXIM QFN | MAX9989E.pdf | |
![]() | M5M51016BTP70LLTC4 | M5M51016BTP70LLTC4 MITSUBISHI ORIGINAL | M5M51016BTP70LLTC4.pdf | |
![]() | 2SC3585-TIB | 2SC3585-TIB NEC SOT-23 | 2SC3585-TIB.pdf |