창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TEA2025 NX | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TEA2025 NX | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TEA2025 NX | |
관련 링크 | TEA202, TEA2025 NX 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0603D200FXAAC | 20pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D200FXAAC.pdf | ||
ECS-143-20-30B-DU | 14.31818MHz ±30ppm 수정 20pF 80옴 -55°C ~ 125°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-143-20-30B-DU.pdf | ||
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MCR100L-6A(P2A) | MCR100L-6A(P2A) KEXIN SOT23 | MCR100L-6A(P2A).pdf | ||
AGR22 | AGR22 NO SMD or Through Hole | AGR22.pdf | ||
TLE2071JGB | TLE2071JGB TI DIP | TLE2071JGB.pdf | ||
RJ-00AMMA-LL7001 | RJ-00AMMA-LL7001 ORIGINAL SMD or Through Hole | RJ-00AMMA-LL7001.pdf |