창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC237351124 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT373 (BFC2373) Series Datasheet | |
| PCN 설계/사양 | MKT,BFC Series04/Jun/2014 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT373 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.12µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 220V | |
| 정격 전압 - DC | 400V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.236" W(17.50mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.472"(12.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 2222 373 51124 222237351124 BC1794 BFC2 37351124 BFC2 373 51124 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC237351124 | |
| 관련 링크 | BFC2373, BFC237351124 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | BT624KPJ | BT624KPJ BT PLCC | BT624KPJ.pdf | |
![]() | OTB-420(676)-1.27-17 | OTB-420(676)-1.27-17 ENPLAS SMD or Through Hole | OTB-420(676)-1.27-17.pdf | |
![]() | UPC2575GSE2 | UPC2575GSE2 NEC SMD or Through Hole | UPC2575GSE2.pdf | |
![]() | STK14C88-W25 | STK14C88-W25 SIMTEK DIP-32 | STK14C88-W25.pdf | |
![]() | VJ1210A152KXCAT00 | VJ1210A152KXCAT00 VISHAY 1210 | VJ1210A152KXCAT00.pdf | |
![]() | MTAJ30N06 | MTAJ30N06 ORIGINAL SMD or Through Hole | MTAJ30N06.pdf | |
![]() | GA243QR7E2332MW1L | GA243QR7E2332MW1L murata SMD or Through Hole | GA243QR7E2332MW1L.pdf | |
![]() | TLV5630CPWRG4 | TLV5630CPWRG4 TI TSSOP20 | TLV5630CPWRG4.pdf | |
![]() | RSSX2 8R2J | RSSX2 8R2J AUK NA | RSSX2 8R2J.pdf | |
![]() | SD5730/01 | SD5730/01 ORIGINAL SMD or Through Hole | SD5730/01.pdf | |
![]() | TPS60302DG | TPS60302DG TI MSOP10 | TPS60302DG.pdf | |
![]() | HYBRID-1 | HYBRID-1 AMBIT SIP-12P | HYBRID-1.pdf |