창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC237262153 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT372 (BFC2372) Series Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT372 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.015µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.393"(10.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222237262153 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC237262153 | |
| 관련 링크 | BFC2372, BFC237262153 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 416F270X2CKT | 27MHz ±15ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F270X2CKT.pdf | |
![]() | ERJ-14BQJ1R5U | RES SMD 1.5 OHM 5% 1/2W 1210 | ERJ-14BQJ1R5U.pdf | |
![]() | TRR03EZPF1212 | RES SMD 12.1K OHM 1% 1/10W 0603 | TRR03EZPF1212.pdf | |
![]() | PT0402JR-070R36L | RES SMD 0.36 OHM 5% 1/16W 0402 | PT0402JR-070R36L.pdf | |
![]() | ERJ-XGNJ510Y | RES SMD 51 OHM 5% 1/32W 01005 | ERJ-XGNJ510Y.pdf | |
![]() | Y0014100R000Q0L | RES 100 OHM 1/5W 0.02% AXIAL | Y0014100R000Q0L.pdf | |
![]() | HCL-6060-36W-54K | HCL-6060-36W-54K HCL SMD or Through Hole | HCL-6060-36W-54K.pdf | |
![]() | G3M-102PL-4-US-4-DC5 | G3M-102PL-4-US-4-DC5 OMRON SMD or Through Hole | G3M-102PL-4-US-4-DC5.pdf | |
![]() | PIC16F887T-I/ML | PIC16F887T-I/ML MICROCHIP N.SO | PIC16F887T-I/ML.pdf | |
![]() | MSM80C51F-456RS | MSM80C51F-456RS OKI IC | MSM80C51F-456RS.pdf | |
![]() | LM336BLP-2.5/LM336Z-2.5/LM336BDR | LM336BLP-2.5/LM336Z-2.5/LM336BDR TI/NS TO-92(SO8) | LM336BLP-2.5/LM336Z-2.5/LM336BDR.pdf | |
![]() | MC1539BG | MC1539BG MOT CAN | MC1539BG.pdf |