창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LFVBBM66WA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LFVBBM66WA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LFVBBM66WA | |
관련 링크 | LFVBBM, LFVBBM66WA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | FXO-HC736-182 | 182MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 55mA Enable/Disable | FXO-HC736-182.pdf | |
![]() | RT0603FRE07931RL | RES SMD 931 OHM 1% 1/10W 0603 | RT0603FRE07931RL.pdf | |
![]() | 2SJ528(L | 2SJ528(L HIT TO-251252 | 2SJ528(L.pdf | |
![]() | MAX6306UK26D1+T | MAX6306UK26D1+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX6306UK26D1+T.pdf | |
![]() | ADA4858-3ACPZ-R7 | ADA4858-3ACPZ-R7 ADI 16-LFCSP | ADA4858-3ACPZ-R7.pdf | |
![]() | BC817K-16E6433 | BC817K-16E6433 INF SMD or Through Hole | BC817K-16E6433.pdf | |
![]() | NE5232N/01 | NE5232N/01 NXP 8-DIP | NE5232N/01.pdf | |
![]() | TEA1118AM/C1 | TEA1118AM/C1 PHILIPS SSOP 20 | TEA1118AM/C1.pdf | |
![]() | WG12864A-NYJ-VN | WG12864A-NYJ-VN WINSTAR SMD or Through Hole | WG12864A-NYJ-VN.pdf | |
![]() | SLA3509FOG | SLA3509FOG EPSON QFP | SLA3509FOG.pdf | |
![]() | B58569. | B58569. Siemens SOP-14 | B58569..pdf | |
![]() | BU4222G-TR | BU4222G-TR ROHM SMD or Through Hole | BU4222G-TR.pdf |