창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC237116474 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT371 (BFC2371) Series Datasheet Film Capacitors Guide | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT371 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.47µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 40V | |
| 정격 전압 - DC | 63V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.394" L x 0.157" W(10.00mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.354"(9.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.300"(7.62mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222237116474 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC237116474 | |
| 관련 링크 | BFC2371, BFC237116474 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | GQM22M5C2H620GB01L | 62pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.80mm x 2.80mm) | GQM22M5C2H620GB01L.pdf | |
![]() | CDV30EK360JO3F | MICA | CDV30EK360JO3F.pdf | |
![]() | CRG1206J2M2 | RES SMD 2.2M OHM 5% 1/4W 1206 | CRG1206J2M2.pdf | |
![]() | 1003J | 1003J JRC SOP8 | 1003J.pdf | |
![]() | TMS27PC010-12NL | TMS27PC010-12NL TI SMD or Through Hole | TMS27PC010-12NL.pdf | |
![]() | 8130-D | 8130-D UTC TO-92 | 8130-D.pdf | |
![]() | F7478Q | F7478Q IR SOP-8 | F7478Q.pdf | |
![]() | MAX7413EUA+ | MAX7413EUA+ Maxim SMD or Through Hole | MAX7413EUA+.pdf | |
![]() | TLE2027CDG4 | TLE2027CDG4 TI SOP8 | TLE2027CDG4.pdf | |
![]() | HT-298 | HT-298 MOT SMD or Through Hole | HT-298.pdf | |
![]() | NTD14N03G | NTD14N03G ON TO252 | NTD14N03G.pdf |