창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLP281M450EB0A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLP Aluminum Capacitors | |
| 제품 교육 모듈 | Aluminum Capacitors MLP and MLS Flatpack Capacitors Ruggedized and High Reliability Flatpack Aluminum Electrolytic Capacitors | |
| PCN 설계/사양 | MLP Flapjack Series01/Dec/2015 | |
| 카탈로그 페이지 | 1905 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | MLP | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 280µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 450V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 585m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 1.000"(25.40mm) | |
| 크기/치수 | 3.000" L x 1.750" W(76.20mm x 44.45mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.500"(12.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | FlatPack, 태빙 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | 338-1204 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLP281M450EB0A | |
| 관련 링크 | MLP281M4, MLP281M450EB0A 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D300KXXAC | 30pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D300KXXAC.pdf | |
![]() | SARCC433M87BXL0 | SARCC433M87BXL0 MURATA DIP | SARCC433M87BXL0.pdf | |
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![]() | MB86940C | MB86940C ORIGINAL QFP | MB86940C.pdf | |
![]() | SR16150 | SR16150 TAIWAN TO-220AB | SR16150.pdf | |
![]() | BC546B | BC546B PHI TO-92 | BC546B.pdf | |
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![]() | RT43I | RT43I TI TSOP28 | RT43I.pdf | |
![]() | VLF-800 | VLF-800 MINI SMD or Through Hole | VLF-800.pdf | |
![]() | MCP-S | MCP-S NVIDIA BGA | MCP-S.pdf | |
![]() | LTQH9G-Q2S2-35-1 | LTQH9G-Q2S2-35-1 OSRAM SMD or Through Hole | LTQH9G-Q2S2-35-1.pdf | |
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