창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC237112394 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT371 (BFC2371) Series Datasheet Film Capacitors Guide | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT371 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.39µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 40V | |
| 정격 전압 - DC | 63V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.394" L x 0.157" W(10.00mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.354"(9.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.300"(7.62mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222237112394 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC237112394 | |
| 관련 링크 | BFC2371, BFC237112394 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 0230.750DRT2W | FUSE GLASS 750MA 250VAC 2AG | 0230.750DRT2W.pdf | |
![]() | AC0603JR-078K2L | RES SMD 8.2K OHM 5% 1/10W 0603 | AC0603JR-078K2L.pdf | |
![]() | 822151-1 | 822151-1 AMP ORIGINAL | 822151-1.pdf | |
![]() | SMTBJ200AT1SLSTD | SMTBJ200AT1SLSTD SEMITRON 1812 | SMTBJ200AT1SLSTD.pdf | |
![]() | TIM4450-4/16 | TIM4450-4/16 TIBIO SMD or Through Hole | TIM4450-4/16.pdf | |
![]() | UDT-PIN-6D | UDT-PIN-6D UDT DIP2 | UDT-PIN-6D.pdf | |
![]() | HB-1S0603-330JT | HB-1S0603-330JT CTC SMD | HB-1S0603-330JT.pdf | |
![]() | NDS335P | NDS335P FAIRCHILD SOT-23 | NDS335P.pdf | |
![]() | DSPTC30F2010 | DSPTC30F2010 HRS SMD or Through Hole | DSPTC30F2010.pdf | |
![]() | RK1J475M6L007 | RK1J475M6L007 SAMWH DIP | RK1J475M6L007.pdf | |
![]() | 8AF6178TBSSS | 8AF6178TBSSS ST QFP | 8AF6178TBSSS.pdf | |
![]() | CR0402-331J-TL | CR0402-331J-TL AXB SMD or Through Hole | CR0402-331J-TL.pdf |