창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC2370EF683 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT370 (BFC2370) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT370 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.068µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 63V | |
| 정격 전압 - DC | 250V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.283" L x 0.138" W(7.20mm x 3.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 2222370EF683 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC2370EF683 | |
| 관련 링크 | BFC2370, BFC2370EF683 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CC1210JKX7R8BB224 | 0.22µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | CC1210JKX7R8BB224.pdf | |
![]() | 416F30023ITR | 30MHz ±20ppm 수정 6pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30023ITR.pdf | |
![]() | CMF55576K00FHEB | RES 576K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55576K00FHEB.pdf | |
![]() | 70IMX4-05-9 | 70IMX4-05-9 P-ONE SMD or Through Hole | 70IMX4-05-9.pdf | |
![]() | S-80828CLNB-B6NT2U | S-80828CLNB-B6NT2U SII SC-82AB | S-80828CLNB-B6NT2U.pdf | |
![]() | B5056 | B5056 EPCOS 3.03.0 | B5056.pdf | |
![]() | HEDS-5540C06 | HEDS-5540C06 AVAGO SMD or Through Hole | HEDS-5540C06.pdf | |
![]() | TAJY337K002R | TAJY337K002R AVX SMD or Through Hole | TAJY337K002R.pdf | |
![]() | BLV90 | BLV90 PHILIPS TO-55 | BLV90.pdf | |
![]() | SK4306 | SK4306 SANKEN DIP | SK4306.pdf | |
![]() | 216CPS3AGA21H/9000IGP | 216CPS3AGA21H/9000IGP ATI BGA | 216CPS3AGA21H/9000IGP.pdf | |
![]() | EPE6117 | EPE6117 PCA DIP62 | EPE6117.pdf |