창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ADXL312ACPZ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ADXL312 | |
| 애플리케이션 노트 | Chipset Solution for Automotive Head Units and Audio Amps | |
| 비디오 파일 | MEMS Based Inertial Measurement Units | |
| 종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
| 제품군 | 동작 센서 - 가속도계 | |
| 제조업체 | Analog Devices Inc. | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 디지털 | |
| 축 | X, Y, Z | |
| 가속 범위 | ±1.5g, 3g, 6g, 12g | |
| 감도(LSB/g) | 345(±1.5g ) ~ 43(±12g) | |
| 감도(mV/g) | - | |
| 대역폭 | 3.125Hz ~ 1.6kHz | |
| 출력 유형 | I²C, SPI | |
| 전압 - 공급 | 2 V ~ 3.6 V | |
| 특징 | 대역폭 조정 가능 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C(TA) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 32-LFQFN 노출형 패드, CSP | |
| 공급 장치 패키지 | 32-LFCSP-LQ(5x5) | |
| 표준 포장 | 60 | |
| 다른 이름 | ADXL312WACPZ ADXL312WACPZ-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ADXL312ACPZ | |
| 관련 링크 | ADXL31, ADXL312ACPZ 데이터 시트, Analog Devices Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | AD7578SD/883B | AD7578SD/883B ADI QQ- | AD7578SD/883B.pdf | |
![]() | CY7C344-15JC | CY7C344-15JC CYPRESS SMD or Through Hole | CY7C344-15JC.pdf | |
![]() | MB625509APFV-G-BND | MB625509APFV-G-BND FUJITSU TQFP | MB625509APFV-G-BND.pdf | |
![]() | LMC628 | LMC628 NS DIP-32 | LMC628.pdf | |
![]() | AC88CTGS QS83ES | AC88CTGS QS83ES INTEL BGA | AC88CTGS QS83ES.pdf | |
![]() | K4H561638J-LCB3T00 | K4H561638J-LCB3T00 Samsung SMD or Through Hole | K4H561638J-LCB3T00.pdf | |
![]() | SB80C188EB-25 | SB80C188EB-25 INTEL QFP | SB80C188EB-25.pdf | |
![]() | LQP03TN39NJ00D | LQP03TN39NJ00D MURATA SMD | LQP03TN39NJ00D.pdf | |
![]() | RFP25-30APZ | RFP25-30APZ RF SMD | RFP25-30APZ.pdf | |
![]() | R141.083.590 | R141.083.590 RAD SMD or Through Hole | R141.083.590.pdf | |
![]() | HZS7C1 | HZS7C1 ORIGINAL DO34 | HZS7C1.pdf | |
![]() | 93C86ASI | 93C86ASI CSI SOP-8 | 93C86ASI.pdf |