창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC2370EF333 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT370 (BFC2370) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT370 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.033µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 63V | |
| 정격 전압 - DC | 250V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.283" L x 0.138" W(7.20mm x 3.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 2222370EF333 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC2370EF333 | |
| 관련 링크 | BFC2370, BFC2370EF333 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
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![]() | VJ0402D750GXXAC | 75pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D750GXXAC.pdf | |
![]() | 4608H-101-102LF | RES ARRAY 7 RES 1K OHM 8SIP | 4608H-101-102LF.pdf | |
![]() | IMA516NF | Inductive Proximity Sensor | IMA516NF.pdf | |
![]() | TDA7473D | TDA7473D ST SOIC-28 | TDA7473D.pdf | |
![]() | U8100E | U8100E ON SMD or Through Hole | U8100E.pdf | |
![]() | UPSD3454EV-40U6 | UPSD3454EV-40U6 ORIGINAL SMD or Through Hole | UPSD3454EV-40U6.pdf | |
![]() | 160808-R12K | 160808-R12K NO SMD or Through Hole | 160808-R12K.pdf | |
![]() | TLM5205A | TLM5205A PHILIPS SOP8 | TLM5205A.pdf | |
![]() | F176600 | F176600 FCIAUTO SMD or Through Hole | F176600.pdf | |
![]() | TBM9314PQ | TBM9314PQ IBM BGA | TBM9314PQ.pdf | |
![]() | 2SH-C-04-TS | 2SH-C-04-TS ADM SMD or Through Hole | 2SH-C-04-TS.pdf |