창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ECJ-3VB1C334K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ECD,ECJ,ECY Handling Precautions ECD,ECJ,ECY Handling Precautions(2) ECD,ECJ,ECY Packaging ECD,ECJ,ECY Packaging(2) ECJ (High Capacitance) | |
| PCN 단종/ EOL | MLCC/Arrays 14/Aug/2009 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | ECJ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.33µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | ECJ3VB1C334K PCC1876TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ECJ-3VB1C334K | |
| 관련 링크 | ECJ-3VB, ECJ-3VB1C334K 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | PG0926.282NL | 2.8µH Unshielded Wirewound Inductor 19A 2.9 mOhm Nonstandard | PG0926.282NL.pdf | |
![]() | C66656-H7 | C66656-H7 DSP QFN | C66656-H7.pdf | |
![]() | 0805B182K251NT | 0805B182K251NT NOVACAP SMD or Through Hole | 0805B182K251NT.pdf | |
![]() | TLC2654P | TLC2654P TI DIP8 | TLC2654P.pdf | |
![]() | TC7SHO4FU | TC7SHO4FU TOSHIBA SOT-323-5 | TC7SHO4FU.pdf | |
![]() | NSF109-R25M | NSF109-R25M YAGEO SMD | NSF109-R25M.pdf | |
![]() | SWEL3216T220J | SWEL3216T220J XYT SMD or Through Hole | SWEL3216T220J.pdf | |
![]() | U0805F334MCT | U0805F334MCT N.A SMD or Through Hole | U0805F334MCT.pdf | |
![]() | H16125DL-R | H16125DL-R FPE SMD or Through Hole | H16125DL-R.pdf | |
![]() | MAX6501UKP075 | MAX6501UKP075 MAXIM SMD or Through Hole | MAX6501UKP075.pdf | |
![]() | 42007B | 42007B MELEIS DIP | 42007B.pdf | |
![]() | BL-B3441-LC20-10 | BL-B3441-LC20-10 BRIGHT ROHS | BL-B3441-LC20-10.pdf |