창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC2370CC334 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKT370 (BFC2370) Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKT370 | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 0.33µF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 40V | |
정격 전압 - DC | 100V | |
유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.283" L x 0.138" W(7.20mm x 3.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
응용 제품 | 범용 | |
특징 | 긴 수명 | |
표준 포장 | 1,500 | |
다른 이름 | 2222370CC334 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC2370CC334 | |
관련 링크 | BFC2370, BFC2370CC334 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
C0805C122G3GACTU | 1200pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C122G3GACTU.pdf | ||
MIC2015.VP | FUSE AUTO 15A 32VDC BLADE MINI | MIC2015.VP.pdf | ||
ADUM1402WSRWZ-RL | General Purpose Digital Isolator 2500Vrms 4 Channel 1Mbps 25kV/µs CMTI 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | ADUM1402WSRWZ-RL.pdf | ||
REN610201/51 | REN610201/51 IDTQ SMD or Through Hole | REN610201/51.pdf | ||
S1703B-66.0000(T) | S1703B-66.0000(T) ORIGINAL SMD or Through Hole | S1703B-66.0000(T).pdf | ||
817C/1010 | 817C/1010 COSMO DIP4 | 817C/1010.pdf | ||
NJM2580M (TE2) | NJM2580M (TE2) JRC SOP | NJM2580M (TE2).pdf | ||
JS168/ABD-103 | JS168/ABD-103 ORIGINAL SMD or Through Hole | JS168/ABD-103.pdf | ||
AT49BV1614T | AT49BV1614T ATMEL BGA | AT49BV1614T.pdf | ||
C0603C100M4RAL | C0603C100M4RAL KEMET SMD | C0603C100M4RAL.pdf | ||
RJK03B9DPA-OO-J53 | RJK03B9DPA-OO-J53 RENESAS QFN | RJK03B9DPA-OO-J53.pdf | ||
3206K2611 | 3206K2611 IBM SMD or Through Hole | 3206K2611.pdf |