창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC2370CB564 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKT370 (BFC2370) Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKT370 | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 0.56µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 40V | |
정격 전압 - DC | 100V | |
유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.283" L x 0.236" W(7.20mm x 6.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
응용 제품 | 범용 | |
특징 | 긴 수명 | |
표준 포장 | 750 | |
다른 이름 | 2222370CB564 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC2370CB564 | |
관련 링크 | BFC2370, BFC2370CB564 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | P82C211-12 | P82C211-12 CHIPS SMD or Through Hole | P82C211-12.pdf | |
![]() | DAC1061CIN | DAC1061CIN NSC DIP20 | DAC1061CIN.pdf | |
![]() | 54S174/BCBJC | 54S174/BCBJC TI DIP | 54S174/BCBJC.pdf | |
![]() | TSB12LV23 | TSB12LV23 N/A QFP | TSB12LV23.pdf | |
![]() | SDV2012A180C501 | SDV2012A180C501 SUNLORD SMD | SDV2012A180C501.pdf | |
![]() | 29LV160BE-9UPFTI | 29LV160BE-9UPFTI MALYSIA TSSOP | 29LV160BE-9UPFTI.pdf | |
![]() | S5440W/883C | S5440W/883C N/old TSSOP | S5440W/883C.pdf | |
![]() | ADT | ADT TI QFN10 | ADT.pdf | |
![]() | SRF2560CT | SRF2560CT ORIGINAL TO-220 | SRF2560CT.pdf | |
![]() | AP7318S-E2 | AP7318S-E2 PAN SOP | AP7318S-E2.pdf | |
![]() | MPC8548EVUAUZ | MPC8548EVUAUZ FREESCALE BGA | MPC8548EVUAUZ.pdf | |
![]() | GN1L3M-T1/JM | GN1L3M-T1/JM NEC SOT-323 | GN1L3M-T1/JM.pdf |