창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-OPA2335AID(BHF) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | OPA2335AID(BHF) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | MSSOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | OPA2335AID(BHF) | |
관련 링크 | OPA2335AI, OPA2335AID(BHF) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0224.250DRT3W | FUSE GLASS 250MA 250VAC 2AG | 0224.250DRT3W.pdf | |
![]() | CRCW0201102RFNED | RES SMD 102 OHM 1% 1/20W 0201 | CRCW0201102RFNED.pdf | |
![]() | ISL83082EIB | ISL83082EIB INT SOP8 | ISL83082EIB.pdf | |
![]() | 26FHZ-SM1-S-TB | 26FHZ-SM1-S-TB JST SMD or Through Hole | 26FHZ-SM1-S-TB.pdf | |
![]() | sb560f | sb560f ORIGINAL SMD or Through Hole | sb560f.pdf | |
![]() | WB8694QD-002 | WB8694QD-002 Winbond QFP | WB8694QD-002.pdf | |
![]() | RSM-136-02-T-D | RSM-136-02-T-D SAMTEC SMD or Through Hole | RSM-136-02-T-D.pdf | |
![]() | RVG3A08-303VM-TP | RVG3A08-303VM-TP MURATA 3X3 | RVG3A08-303VM-TP.pdf | |
![]() | GRS-2012-2009 | GRS-2012-2009 CWIndustries SMD or Through Hole | GRS-2012-2009.pdf | |
![]() | L133X2-6 | L133X2-6 ORIGINAL SMD or Through Hole | L133X2-6.pdf | |
![]() | AZ2692-010-54 | AZ2692-010-54 ZETTLER SMD or Through Hole | AZ2692-010-54.pdf | |
![]() | MUR3040PT.. | MUR3040PT.. GI SMD or Through Hole | MUR3040PT...pdf |