창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC237075824 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT370 (BFC2370) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT370 | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 0.82µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 40V | |
| 정격 전압 - DC | 63V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 100°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.283" L x 0.236" W(7.20mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 750 | |
| 다른 이름 | 222237075824 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC237075824 | |
| 관련 링크 | BFC2370, BFC237075824 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
| UHE1C331MPD1TD | 330µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can 7000 Hrs @ 105°C | UHE1C331MPD1TD.pdf | ||
![]() | 1141LM | 1141LM ATGT SOP16P | 1141LM.pdf | |
![]() | SEF-02 | SEF-02 JRC SOP-8 | SEF-02.pdf | |
![]() | SCLF-700 | SCLF-700 MINI SMD or Through Hole | SCLF-700.pdf | |
![]() | FM812S7 | FM812S7 NULL TO | FM812S7.pdf | |
![]() | APT5023DN | APT5023DN APT TO-247 | APT5023DN.pdf | |
![]() | WCMS0808U1X-TF70 | WCMS0808U1X-TF70 WEIDA SMD or Through Hole | WCMS0808U1X-TF70.pdf | |
![]() | RCB-60A | RCB-60A ANZHOU 60A | RCB-60A.pdf | |
![]() | KPT-16O8SGC | KPT-16O8SGC KINGBRIGHI SMD or Through Hole | KPT-16O8SGC.pdf | |
![]() | HL335 | HL335 N/A MSOP8 | HL335.pdf | |
![]() | S29GL032M90TAIR332Mb | S29GL032M90TAIR332Mb SPANSION SMD or Through Hole | S29GL032M90TAIR332Mb.pdf | |
![]() | XC4VFX60-FF1152FGQ | XC4VFX60-FF1152FGQ XIL BGA | XC4VFX60-FF1152FGQ.pdf |