창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCB-60A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RCB-60A | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 60A | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RCB-60A | |
| 관련 링크 | RCB-, RCB-60A 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LP160F23CDT | 16MHz ±20ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP160F23CDT.pdf | |
![]() | 160R-474HS | 470µH Unshielded Inductor 42mA 75 Ohm Max 2-SMD | 160R-474HS.pdf | |
![]() | 74AHC16374DGGRG4 | 74AHC16374DGGRG4 TI TSSOP-48 | 74AHC16374DGGRG4.pdf | |
![]() | 32w5r105k25at | 32w5r105k25at ORIGINAL SMD or Through Hole | 32w5r105k25at.pdf | |
![]() | ADR06AUJ-REEL7 | ADR06AUJ-REEL7 ADI Call | ADR06AUJ-REEL7.pdf | |
![]() | WP06R12D12N | WP06R12D12N C&D SMD or Through Hole | WP06R12D12N.pdf | |
![]() | MAX3243EIDBRG4 | MAX3243EIDBRG4 TI SSOP28 | MAX3243EIDBRG4.pdf | |
![]() | SMBG85 | SMBG85 VISHAY DO-214 | SMBG85.pdf | |
![]() | 185-61L20 | 185-61L20 MOTO SSOP-28P | 185-61L20.pdf | |
![]() | TDA2005D1DRBR | TDA2005D1DRBR TI IC 20W BRIDGE AMPLIF | TDA2005D1DRBR.pdf | |
![]() | IC62LV1024L-70QI | IC62LV1024L-70QI ICSI SMD or Through Hole | IC62LV1024L-70QI.pdf | |
![]() | SFH608A-2 | SFH608A-2 infineon DIP6 | SFH608A-2.pdf |