창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC237045563 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT370 (BFC2370) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT370 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.056µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 160V | |
| 정격 전압 - DC | 250V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.283" L x 0.177" W(7.20mm x 4.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.354"(9.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 222237045563 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC237045563 | |
| 관련 링크 | BFC2370, BFC237045563 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | AXN 424C330P | AXN 424C330P ORIGINAL SMD or Through Hole | AXN 424C330P.pdf | |
![]() | TL2218285PWLE | TL2218285PWLE TI TSSOP-20 | TL2218285PWLE.pdf | |
![]() | W78E840 | W78E840 Winbond DIP | W78E840.pdf | |
![]() | PT5102E70E-30 | PT5102E70E-30 PowTech SC70-5 | PT5102E70E-30.pdf | |
![]() | 2SC5593 | 2SC5593 HITACHI SOT-343 | 2SC5593.pdf | |
![]() | TY8313 | TY8313 AMS DIP40 | TY8313.pdf | |
![]() | BL8522 | BL8522 BL SOT23-5 | BL8522.pdf | |
![]() | ME6211C30M | ME6211C30M ORIGINAL SOT-23-5 | ME6211C30M.pdf | |
![]() | 7.5VRD12W12LC | 7.5VRD12W12LC MR DIP24 | 7.5VRD12W12LC.pdf | |
![]() | UPD78F0134HGK-9ET-A | UPD78F0134HGK-9ET-A RENESAS SMD or Through Hole | UPD78F0134HGK-9ET-A.pdf | |
![]() | LR2010-R003JI | LR2010-R003JI WELWYN Original Package | LR2010-R003JI.pdf |