창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AXN 424C330P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AXN 424C330P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AXN 424C330P | |
| 관련 링크 | AXN 424, AXN 424C330P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FH3200011 | 32MHz ±10ppm 수정 10pF 60옴 0°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FH3200011.pdf | |
![]() | IXTT4N150HV | MOSFET N-CH 1.5KV 4A TO268 | IXTT4N150HV.pdf | |
![]() | RG1608P-103-W-T1 | RES SMD 10K OHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608P-103-W-T1.pdf | |
![]() | LE82BMLG | LE82BMLG INTEL BGA | LE82BMLG.pdf | |
![]() | XCV400E-BG560AFS | XCV400E-BG560AFS XILINX BGA | XCV400E-BG560AFS.pdf | |
![]() | 2109-401-321 | 2109-401-321 SAMSUNG DIP | 2109-401-321.pdf | |
![]() | PL3225TTE2R2M | PL3225TTE2R2M koa SMD or Through Hole | PL3225TTE2R2M.pdf | |
![]() | MS0603 | MS0603 M SMD | MS0603.pdf | |
![]() | 7931CR. | 7931CR. TI SSOP-16 | 7931CR..pdf | |
![]() | XR1091ECP. | XR1091ECP. EXAR DIP16 | XR1091ECP..pdf | |
![]() | BB639C E7906 | BB639C E7906 Infineon SMD or Through Hole | BB639C E7906.pdf | |
![]() | KMH35VR223M40X35T5H | KMH35VR223M40X35T5H UMITEDCHEMI-CON DIP | KMH35VR223M40X35T5H.pdf |