창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC237035222 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKT370 (BFC2370) Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKT370 | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 2200pF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 160V | |
정격 전압 - DC | 250V | |
유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.283" L x 0.098" W(7.20mm x 2.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.256"(6.50mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
응용 제품 | 범용 | |
특징 | 긴 수명 | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 222237035222 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC237035222 | |
관련 링크 | BFC2370, BFC237035222 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | STP45N40DM2AG | MOSFET N-CH 400V 38A | STP45N40DM2AG.pdf | |
![]() | XPGBWT-L1-0000-00HF6 | LED Lighting XLamp® XP-G2 White, Warm 3750K 3.8V 350mA 115° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XPGBWT-L1-0000-00HF6.pdf | |
![]() | 442480062 | 442480062 MOLEX Original Package | 442480062.pdf | |
![]() | B6013T | B6013T PULSE SOP20 | B6013T.pdf | |
![]() | 296433086 | 296433086 Compaq SMD or Through Hole | 296433086.pdf | |
![]() | MAX5501BGAP+ | MAX5501BGAP+ MAXIM SSOP | MAX5501BGAP+.pdf | |
![]() | BA038LBSG2-TR | BA038LBSG2-TR Rohm SMP5 | BA038LBSG2-TR.pdf | |
![]() | VS-40CPQ080GPbF | VS-40CPQ080GPbF VISHAY TO-247 | VS-40CPQ080GPbF.pdf | |
![]() | TC9309F-026 | TC9309F-026 ORIGINAL SMD or Through Hole | TC9309F-026.pdf | |
![]() | CY62147CV33LL-70BAI | CY62147CV33LL-70BAI CYPRESS BGA | CY62147CV33LL-70BAI.pdf | |
![]() | RS8M-18R0-F1 | RS8M-18R0-F1 ORIGINAL SMD or Through Hole | RS8M-18R0-F1.pdf |