창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-XPEGRN-L1-0000-00B01 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | XLamp XP-E LEDs XP Family Binning & Labeling | |
주요제품 | XLamp® Horticulture Lighting | |
종류 | 광전자 | |
제품군 | LED 조명 - 색상 | |
제조업체 | Cree Inc. | |
계열 | XLamp® XP-E | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
색상 | 녹색 | |
파장 | 528nm(520nm ~ 535nm) | |
전류 - 테스트 | 350mA | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 3.4V | |
전류 - 최대 | 1A | |
플럭스 @ 전류/온도 - 테스트 | 97 lm(94 lm ~ 100 lm) | |
온도 - 테스트 | 25°C | |
시야각 | 130° | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2-SMD, 무연, 노출형 패드 | |
루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | 84 lm/W | |
패키지의 열 저항 | 15°C/W | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | XPEGRN-L1-0000-00B01-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | XPEGRN-L1-0000-00B01 | |
관련 링크 | XPEGRN-L1-00, XPEGRN-L1-0000-00B01 데이터 시트, Cree Inc. 에이전트 유통 |
B43501A107M60 | 100µF 420V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 1.33 Ohm @ 100Hz 10000 Hrs @ 85°C | B43501A107M60.pdf | ||
CBR04C608B5GAC | 0.60pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CBR04C608B5GAC.pdf | ||
ESDAVLC6-1V2 | TVS DIODE 3VWM FLIPCHIP | ESDAVLC6-1V2.pdf | ||
CRHV1206AF200MJNE5 | RES SMD 200M OHM 5% 0.3W 1206 | CRHV1206AF200MJNE5.pdf | ||
RC2010FK-072R67L | RES SMD 2.67 OHM 1% 3/4W 2010 | RC2010FK-072R67L.pdf | ||
VC30E2A104M-TS | VC30E2A104M-TS MARUWA SMD | VC30E2A104M-TS.pdf | ||
UPD789322GB-560-8ET | UPD789322GB-560-8ET NEC SMD or Through Hole | UPD789322GB-560-8ET.pdf | ||
UCC284D | UCC284D TI SOP-8 | UCC284D.pdf | ||
223858615529L | 223858615529L YAGEO SMD | 223858615529L.pdf | ||
IS61LV2568-8K | IS61LV2568-8K ISSI SMD or Through Hole | IS61LV2568-8K.pdf | ||
MC10EPT20DT | MC10EPT20DT ONSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | MC10EPT20DT.pdf | ||
XPC603EFE120PJ/MJ/MF | XPC603EFE120PJ/MJ/MF IBM QFP | XPC603EFE120PJ/MJ/MF.pdf |