창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC237015274 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT370 (BFC2370) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT370 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.27µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 40V | |
| 정격 전압 - DC | 63V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 100°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.283" L x 0.138" W(7.20mm x 3.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222237015274 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC237015274 | |
| 관련 링크 | BFC2370, BFC237015274 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | DP09H3015B25K | DP09 HOR 15P 30DET 25K M7*7MM | DP09H3015B25K.pdf | |
| B58610T4600A007 | Pressure Sensor 362.59 PSI (2500 kPa) Absolute Male - M5 0 mV ~ 125 mV (5V) TO-205AD, TO-39-3 Metal Can | B58610T4600A007.pdf | ||
![]() | BAW56LT1 A1 | BAW56LT1 A1 LRC SMD or Through Hole | BAW56LT1 A1.pdf | |
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![]() | LPF-R011362S | LPF-R011362S LUMEX SMD or Through Hole | LPF-R011362S.pdf | |
![]() | 2192VE180LT128 | 2192VE180LT128 LATTICE QFP | 2192VE180LT128.pdf | |
![]() | EPM7256BUI169-5 | EPM7256BUI169-5 ALTERA BGA | EPM7256BUI169-5.pdf | |
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![]() | IRL1006 | IRL1006 IR TO-220 | IRL1006.pdf | |
![]() | 35.01.601100 | 35.01.601100 TAMRA SMD-60 | 35.01.601100.pdf | |
![]() | STK392-120=MTK392- | STK392-120=MTK392- JoyVirtue SMD or Through Hole | STK392-120=MTK392-.pdf | |
![]() | TSMBJ1022C | TSMBJ1022C Microsemi DO-214AA | TSMBJ1022C.pdf |