창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-19-237/R6GBB6C-B01 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 19-237/R6GBB6C-B01 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 19-237/R6GBB6C-B01 | |
관련 링크 | 19-237/R6G, 19-237/R6GBB6C-B01 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM0336R1E6R2DD01D | 6.2pF 25V 세라믹 커패시터 R2H 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0336R1E6R2DD01D.pdf | |
![]() | 445W31J14M31818 | 14.31818MHz ±30ppm 수정 9pF 50옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W31J14M31818.pdf | |
![]() | ERJ-L06UF59MV | RES SMD 0.059 OHM 1% 1/4W 0805 | ERJ-L06UF59MV.pdf | |
![]() | UPA1758-E3 | UPA1758-E3 NEC 09 PBF | UPA1758-E3.pdf | |
![]() | K4T51083QB-ZCCC | K4T51083QB-ZCCC SAMSUNG BGA | K4T51083QB-ZCCC.pdf | |
![]() | TH356LDM-9099=P3 | TH356LDM-9099=P3 ORIGINAL SMD or Through Hole | TH356LDM-9099=P3.pdf | |
![]() | D77C25-030 | D77C25-030 NEC DIP | D77C25-030.pdf | |
![]() | 74F280M | 74F280M nsc SMD or Through Hole | 74F280M.pdf | |
![]() | P567F1002 | P567F1002 tyco MODULE | P567F1002.pdf | |
![]() | XC2S150PQ208AM | XC2S150PQ208AM XILINX QFP208 | XC2S150PQ208AM.pdf | |
![]() | MS3210015 | MS3210015 AMETHERMINC SMD or Through Hole | MS3210015.pdf | |
![]() | NKD240/12 | NKD240/12 VISHA SMD or Through Hole | NKD240/12.pdf |