창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC236863334 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT_368 (BFC2368) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT368 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.33µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.181" L x 0.453" W(30.00mm x 11.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.965"(24.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 222236863334 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC236863334 | |
| 관련 링크 | BFC2368, BFC236863334 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CGA4J1X7R0J106M125AD | 10µF 6.3V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CGA4J1X7R0J106M125AD.pdf | |
![]() | C1812V333KBRACTU | 0.033µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | C1812V333KBRACTU.pdf | |
![]() | CDV30FJ501GO3 | MICA | CDV30FJ501GO3.pdf | |
![]() | CMF552M7000JNRE | RES 2.7M OHM 1/2W 5% AXIAL | CMF552M7000JNRE.pdf | |
![]() | 565K100F12L4 | 565K100F12L4 KEMET SMD or Through Hole | 565K100F12L4.pdf | |
![]() | WZ16321 | WZ16321 ORIGINAL QFP | WZ16321.pdf | |
![]() | GD74S193 | GD74S193 GSAG SMD or Through Hole | GD74S193.pdf | |
![]() | DSF912SM06 | DSF912SM06 AEI MODULE | DSF912SM06.pdf | |
![]() | 8L30A | 8L30A CSI SOP8 | 8L30A.pdf | |
![]() | AH190117-0001 | AH190117-0001 ORIGINAL SMD or Through Hole | AH190117-0001.pdf | |
![]() | RH5VA45AAT2 | RH5VA45AAT2 RICOH SMD or Through Hole | RH5VA45AAT2.pdf | |
![]() | OZH31B | OZH31B MICRO BGA | OZH31B.pdf |