창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RPE113F105Z50 DIP-105Z | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RPE113F105Z50 DIP-105Z | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RPE113F105Z50 DIP-105Z | |
관련 링크 | RPE113F105Z50 , RPE113F105Z50 DIP-105Z 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0402D510KXAAC | 51pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D510KXAAC.pdf | ||
7M27072001 | 27MHz ±7ppm 수정 9pF -40°C ~ 105°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M27072001.pdf | ||
XTEHVW-Q0-0000-00000LEE6 | LED Lighting XLamp® XT-E HVW White, Warm 3500K 48V 22mA 115° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XTEHVW-Q0-0000-00000LEE6.pdf | ||
AM29BDD160GB65ADEH1 | AM29BDD160GB65ADEH1 AMD BGA | AM29BDD160GB65ADEH1.pdf | ||
MAX1874ETE+ | MAX1874ETE+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX1874ETE+.pdf | ||
A70MK3100AA0-J | A70MK3100AA0-J KEMET Axial | A70MK3100AA0-J.pdf | ||
TB2964FTG | TB2964FTG TOSHIBA SMD or Through Hole | TB2964FTG.pdf | ||
2AG-229-3.5A | 2AG-229-3.5A Littelfuse SMD or Through Hole | 2AG-229-3.5A.pdf | ||
MAX1829ETL+TW | MAX1829ETL+TW MAX (QFN) | MAX1829ETL+TW.pdf | ||
MAX17017 | MAX17017 MAXIM QFN | MAX17017.pdf | ||
PVC6Q502A01B00 | PVC6Q502A01B00 MURATA SMD or Through Hole | PVC6Q502A01B00.pdf |