창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC236852823 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT_368 (BFC2368) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT368 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.082µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 220V | |
| 정격 전압 - DC | 400V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.189" W(17.50mm x 4.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.551"(14.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222236852823 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC236852823 | |
| 관련 링크 | BFC2368, BFC236852823 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | GRM43RR72A184KA01L | 0.18µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | GRM43RR72A184KA01L.pdf | |
![]() | SURHB8840CTT4G | DIODE UFAST REC 400V 4A D2PAK | SURHB8840CTT4G.pdf | |
![]() | B82144A2305A500 | 3.05mH Unshielded Wirewound Inductor 100mA 12 Ohm Max Axial | B82144A2305A500.pdf | |
![]() | RG3216P-3303-B-T1 | RES SMD 330K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216P-3303-B-T1.pdf | |
![]() | TNPU0805221RAZEN00 | RES SMD 221 OHM 0.05% 1/8W 0805 | TNPU0805221RAZEN00.pdf | |
![]() | R463I2220CK01K | R463I2220CK01K Kemet SMD or Through Hole | R463I2220CK01K.pdf | |
![]() | IMC0603ER12NJ | IMC0603ER12NJ vishay SMD or Through Hole | IMC0603ER12NJ.pdf | |
![]() | S1D13710B00C10 | S1D13710B00C10 EPSON BGA | S1D13710B00C10.pdf | |
![]() | C106DG/C106MG | C106DG/C106MG ON TO-126 | C106DG/C106MG.pdf | |
![]() | 3323W-1-102 | 3323W-1-102 BOURNS DIP | 3323W-1-102.pdf | |
![]() | R6010230XXYA | R6010230XXYA POWEREX DO-9 | R6010230XXYA.pdf | |
![]() | M22-A4 | M22-A4 EATONELECTRIC SMD or Through Hole | M22-A4.pdf |