창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BC857B/850/807-25 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BC857B/850/807-25 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BC857B/850/807-25 | |
관련 링크 | BC857B/850, BC857B/850/807-25 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 2256-10K | 5.6µH Unshielded Molded Inductor 2.79A 51 mOhm Max Axial | 2256-10K.pdf | |
![]() | CPC1964BX6 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) 8-SOP (0.400", 10.16mm) | CPC1964BX6.pdf | |
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![]() | XCS30XL-4TQ144 | XCS30XL-4TQ144 XILINX QFP | XCS30XL-4TQ144.pdf | |
![]() | BW250JAGC-2P | BW250JAGC-2P FUJI SMD or Through Hole | BW250JAGC-2P.pdf | |
![]() | K4DL8163HD-TC40 | K4DL8163HD-TC40 SAMSUNG TSSOP | K4DL8163HD-TC40.pdf | |
![]() | TLV7211IDBVTG4 | TLV7211IDBVTG4 TI SOT23-5 | TLV7211IDBVTG4.pdf |