창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC236821225 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT_368 (BFC2368) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT368 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 2.2µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 63V | |
| 정격 전압 - DC | 100V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.295" W(26.00mm x 7.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.768"(19.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 222236821225 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC236821225 | |
| 관련 링크 | BFC2368, BFC236821225 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 9C-19.200MAAJ-T | 19.2MHz ±30ppm 수정 18pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 9C-19.200MAAJ-T.pdf | |
![]() | ASPI-0418FS-220M-T3 | 22µH Shielded Wirewound Inductor 900mA 290 mOhm Nonstandard | ASPI-0418FS-220M-T3.pdf | |
![]() | ERJ-S1DF9762U | RES SMD 97.6K OHM 1% 3/4W 2010 | ERJ-S1DF9762U.pdf | |
![]() | CMF5549K500BEBF | RES 49.5K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF5549K500BEBF.pdf | |
![]() | A1G | A1G ORIGINAL BGA | A1G.pdf | |
![]() | A70P600-4 | A70P600-4 ORIGINAL MODULE | A70P600-4.pdf | |
![]() | 25SC15 | 25SC15 SANYO SMD or Through Hole | 25SC15.pdf | |
![]() | MI-6518B-9 | MI-6518B-9 INTERSIL DIP | MI-6518B-9.pdf | |
![]() | K4S643233H-HNDS | K4S643233H-HNDS SAM BGA | K4S643233H-HNDS.pdf | |
![]() | BCM6368KPBG P21 | BCM6368KPBG P21 BCM BGA | BCM6368KPBG P21.pdf | |
![]() | BL12-43GGG-004U | BL12-43GGG-004U MPEGARRY Call | BL12-43GGG-004U.pdf |