창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC236821225 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT_368 (BFC2368) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT368 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 2.2µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 63V | |
| 정격 전압 - DC | 100V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.295" W(26.00mm x 7.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.768"(19.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 222236821225 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC236821225 | |
| 관련 링크 | BFC2368, BFC236821225 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | RG1005N-86R6-W-T5 | RES SMD 86.6OHM 0.05% 1/16W 0402 | RG1005N-86R6-W-T5.pdf | |
![]() | CMF5570K000BHBF | RES 70K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF5570K000BHBF.pdf | |
![]() | 912008CS-08T | 912008CS-08T ICS SMD or Through Hole | 912008CS-08T.pdf | |
![]() | 33660473 | 33660473 PHILIPS SMD or Through Hole | 33660473.pdf | |
![]() | CG5799AT | CG5799AT CYP Call | CG5799AT.pdf | |
![]() | 74HC245ADWR2G | 74HC245ADWR2G ON SOP7.2 | 74HC245ADWR2G.pdf | |
![]() | NB3N551DRG | NB3N551DRG ON SOP-8 | NB3N551DRG.pdf | |
![]() | MMBB02070D2211BCT00 | MMBB02070D2211BCT00 ORIGINAL SMD or Through Hole | MMBB02070D2211BCT00.pdf | |
![]() | 135-2802-316 | 135-2802-316 AMPHENOL Call | 135-2802-316.pdf | |
![]() | DPA-1205D1 | DPA-1205D1 DEXU DIP | DPA-1205D1.pdf | |
![]() | LTC2910CDHC#PBF | LTC2910CDHC#PBF LT DFN-16P | LTC2910CDHC#PBF.pdf | |
![]() | LQN2A39NK04M00-01 | LQN2A39NK04M00-01 ORIGINAL SMD or Through Hole | LQN2A39NK04M00-01.pdf |