창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UML0G330MDD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ML Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | ML | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 4V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 28mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UML0G330MDD | |
| 관련 링크 | UML0G3, UML0G330MDD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | TL88K10K0E | RES CHAS MNT 10K OHM 10% 114W | TL88K10K0E.pdf | |
![]() | 10-597532-025 | 10-597532-025 AML SMD or Through Hole | 10-597532-025.pdf | |
![]() | B57560-G 145-F | B57560-G 145-F EPCS SMD or Through Hole | B57560-G 145-F.pdf | |
![]() | L4957AV1.8 | L4957AV1.8 ST TO220 | L4957AV1.8.pdf | |
![]() | DG184BK | DG184BK SIL DIP | DG184BK.pdf | |
![]() | JCI2012C-3N3S | JCI2012C-3N3S ORIGINAL O805 | JCI2012C-3N3S.pdf | |
![]() | 0RCB-60T03L | 0RCB-60T03L BELFUSE SMD or Through Hole | 0RCB-60T03L.pdf | |
![]() | NCF25J562TR | NCF25J562TR NIC SMD or Through Hole | NCF25J562TR.pdf | |
![]() | PST8308UR | PST8308UR MITSUMI SMD or Through Hole | PST8308UR.pdf | |
![]() | LC73884M-TLM | LC73884M-TLM SANYO SMD or Through Hole | LC73884M-TLM.pdf | |
![]() | FOO2743 | FOO2743 ORIGINAL SOP-6 | FOO2743.pdf | |
![]() | XC3S200-6FT256I | XC3S200-6FT256I XILINX BGA | XC3S200-6FT256I.pdf |