창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UML0G330MDD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ML Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | ML | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 4V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 28mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UML0G330MDD | |
| 관련 링크 | UML0G3, UML0G330MDD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0225C1E1R7BA03L | 1.7pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | GRM0225C1E1R7BA03L.pdf | |
![]() | KIA7808P | KIA7808P KEC SMD or Through Hole | KIA7808P.pdf | |
![]() | CEC,CGC,CHC | CEC,CGC,CHC ORIGINAL SOT-89 | CEC,CGC,CHC.pdf | |
![]() | HN5U9F1 | HN5U9F1 ORIGINAL SMD or Through Hole | HN5U9F1.pdf | |
![]() | NPG80002901 | NPG80002901 MITSUBISHI DIP40 | NPG80002901.pdf | |
![]() | CKR05BX473MR | CKR05BX473MR AVX SMD | CKR05BX473MR.pdf | |
![]() | FSMA072020RLB00B | FSMA072020RLB00B MURATA SMD or Through Hole | FSMA072020RLB00B.pdf | |
![]() | XLA4560F-E1 | XLA4560F-E1 ROHM SOP-8P | XLA4560F-E1.pdf | |
![]() | MTSW-125-09-L-D-440-LL | MTSW-125-09-L-D-440-LL SAMTEC SMD or Through Hole | MTSW-125-09-L-D-440-LL.pdf | |
![]() | K5U28178TM-FE90 | K5U28178TM-FE90 SEC BGA | K5U28178TM-FE90.pdf | |
![]() | TLE2024BMN | TLE2024BMN TI SOP | TLE2024BMN.pdf | |
![]() | MB88943 | MB88943 FUJ QFP | MB88943.pdf |