창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC236747393 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT_365,366,367 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT367 | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 0.039µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 160V | |
| 정격 전압 - DC | 250V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.394" L x 0.157" W(10.00mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.374"(9.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,500 | |
| 다른 이름 | 222236747393 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC236747393 | |
| 관련 링크 | BFC2367, BFC236747393 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | HS15 75R F | RES CHAS MNT 75 OHM 1% 15W | HS15 75R F.pdf | |
![]() | Y16251K00000B9W | RES SMD 1K OHM 0.1% 0.3W 1206 | Y16251K00000B9W.pdf | |
![]() | LMP2021MFX | LMP2021MFX NS SMD or Through Hole | LMP2021MFX.pdf | |
![]() | DS1866+ | DS1866+ MAXIM SMD or Through Hole | DS1866+.pdf | |
![]() | SD2D477M22041 | SD2D477M22041 ORIGINAL SMD or Through Hole | SD2D477M22041.pdf | |
![]() | 563K63J01L4 | 563K63J01L4 KEMET SMD or Through Hole | 563K63J01L4.pdf | |
![]() | DRV1350U | DRV1350U TI/BB SOP-8 | DRV1350U.pdf | |
![]() | S4U-1512 | S4U-1512 FLOETH SIP | S4U-1512.pdf | |
![]() | GB3842 | GB3842 GB DIP8 | GB3842.pdf | |
![]() | LM3480IM3-3.3 NOPB | LM3480IM3-3.3 NOPB NS SMD or Through Hole | LM3480IM3-3.3 NOPB.pdf | |
![]() | SN103SA6GSJ | SN103SA6GSJ PANASONIC SMD or Through Hole | SN103SA6GSJ.pdf | |
![]() | XPC860SRZP33C1R2 | XPC860SRZP33C1R2 Motorola SMD or Through Hole | XPC860SRZP33C1R2.pdf |