창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC236645563 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT_365,366,367 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT366 | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 0.056µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 160V | |
| 정격 전압 - DC | 250V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.394" L x 0.157" W(10.00mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.531"(13.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222236645563 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC236645563 | |
| 관련 링크 | BFC2366, BFC236645563 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 5MQ101KAAAD | 100pF 500V 세라믹 커패시터 Y5U(E) 방사형, 디스크 0.157" Dia(4.00mm) | 5MQ101KAAAD.pdf | |
![]() | ETQ-P3M2R2KVP | 2.2µH Shielded Wirewound Inductor 6.3A 22 mOhm Max Nonstandard | ETQ-P3M2R2KVP.pdf | |
![]() | RT0603FRE075R1L | RES SMD 5.1 OHM 1% 1/10W 0603 | RT0603FRE075R1L.pdf | |
![]() | SFC055T73 | SFC055T73 PROTEK SMD or Through Hole | SFC055T73.pdf | |
![]() | 7C62256A | 7C62256A CypressSemiconduc SMD or Through Hole | 7C62256A.pdf | |
![]() | MP930-0.02-1% | MP930-0.02-1% CADDOCK SMD or Through Hole | MP930-0.02-1%.pdf | |
![]() | LANai-9.1 | LANai-9.1 Myricom BGA | LANai-9.1.pdf | |
![]() | CXA2007R | CXA2007R SONY QFP | CXA2007R.pdf | |
![]() | DF22B/C-2RS/P-7.92 | DF22B/C-2RS/P-7.92 HIROSE SMD or Through Hole | DF22B/C-2RS/P-7.92.pdf | |
![]() | LMB1021BN-ES | LMB1021BN-ES NS DIP8 | LMB1021BN-ES.pdf | |
![]() | 1206Y0160105KXT | 1206Y0160105KXT SYFER SMD | 1206Y0160105KXT.pdf | |
![]() | C3209-M | C3209-M NEC ATV | C3209-M.pdf |