창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-L-14C33NJV4T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 면제 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RF Ceramic Chip Inductors | |
제품 교육 모듈 | Inductor Coupling Effects, Reduction and Orientation Schemes | |
주요제품 | RF Ceramic Chip Inductors | |
카탈로그 페이지 | 524 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Johanson Technology Inc. | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 다층 | |
소재 - 코어 | 세라믹 | |
유도 용량 | 33nH | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전류 | 300mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 650m옴최대 | |
Q @ 주파수 | 10 @ 100MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 1.6GHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 100°C | |
주파수 - 테스트 | 100MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 712-1440-2 L-14C33NJV4E L-14C33NJV4E-ND L-14C33NJV4T-ND L14C33NJV4T | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | L-14C33NJV4T | |
관련 링크 | L-14C33, L-14C33NJV4T 데이터 시트, Johanson Technology Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 416F520X3ILR | 52MHz ±15ppm 수정 12pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F520X3ILR.pdf | |
![]() | MCR01MRTF8252 | RES SMD 82.5K OHM 1% 1/16W 0402 | MCR01MRTF8252.pdf | |
![]() | CRCW08051R96FKEAHP | RES SMD 1.96 OHM 1% 1/2W 0805 | CRCW08051R96FKEAHP.pdf | |
![]() | AT25128PC27 | AT25128PC27 ATMEL DIP | AT25128PC27.pdf | |
![]() | SDC11 | SDC11 SAMSUNG SMD or Through Hole | SDC11.pdf | |
![]() | XC3030ATM-7CPC84 | XC3030ATM-7CPC84 XILINX PLCC | XC3030ATM-7CPC84.pdf | |
![]() | SPA255 | SPA255 ORIGINAL SMD | SPA255.pdf | |
![]() | 2N4911 | 2N4911 FAIRCHILD TO-3 | 2N4911.pdf | |
![]() | DA8790 | DA8790 PHI SOP | DA8790.pdf | |
![]() | PC3H3AD | PC3H3AD SHARP SMD or Through Hole | PC3H3AD.pdf | |
![]() | E5866-000011 | E5866-000011 ORIGINAL SMD or Through Hole | E5866-000011.pdf | |
![]() | ACE301N27BN+H | ACE301N27BN+H ACE SOT23-5 | ACE301N27BN+H.pdf |