창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC236641823 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT_365,366,367 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT366 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.082µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 160V | |
| 정격 전압 - DC | 250V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.394" L x 0.177" W(10.00mm x 4.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.512"(13.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,500 | |
| 다른 이름 | 222236641823 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC236641823 | |
| 관련 링크 | BFC2366, BFC236641823 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | B37979N1330J051 | 33pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.217" L x 0.197" W(5.50mm x 5.00mm) | B37979N1330J051.pdf | |
![]() | RNCF0805BTE1K56 | RES SMD 1.56K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RNCF0805BTE1K56.pdf | |
![]() | UB3C-68RF1 | RES 68 OHM 3W 1% AXIAL | UB3C-68RF1.pdf | |
![]() | 3T-2 | 3T-2 weinschel SMA | 3T-2.pdf | |
![]() | ADM6823SART-RL7 | ADM6823SART-RL7 AD SMD or Through Hole | ADM6823SART-RL7.pdf | |
![]() | 208890E | 208890E MOT DIP | 208890E.pdf | |
![]() | SN74CB3T16211GQLR | SN74CB3T16211GQLR TEXASINSTRUMENTS ORIGINAL | SN74CB3T16211GQLR.pdf | |
![]() | P100PH02DH0 | P100PH02DH0 WESTCODE Module | P100PH02DH0.pdf | |
![]() | HU42W181MRY3KWPEC | HU42W181MRY3KWPEC HITACHIAIC SMD or Through Hole | HU42W181MRY3KWPEC.pdf | |
![]() | PMLL5237B | PMLL5237B PHILIPS SMD or Through Hole | PMLL5237B.pdf | |
![]() | SM30J12 | SM30J12 TOSHIBA SMD or Through Hole | SM30J12.pdf | |
![]() | HW-MLX10-RACK-G | HW-MLX10-RACK-G XILINX FPGA | HW-MLX10-RACK-G.pdf |