창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BC283 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BC283 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CAN3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BC283 | |
| 관련 링크 | BC2, BC283 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PAT0805E1963BST1 | RES SMD 196K OHM 0.1% 1/5W 0805 | PAT0805E1963BST1.pdf | |
![]() | CY4631 | CY4631 CY SMD or Through Hole | CY4631.pdf | |
![]() | FH19S-32S-0.5SH(YIN) | FH19S-32S-0.5SH(YIN) HRS SMD or Through Hole | FH19S-32S-0.5SH(YIN).pdf | |
![]() | PI74FCT374TP | PI74FCT374TP PREICOM DIP-20 | PI74FCT374TP.pdf | |
![]() | TPS51483PW | TPS51483PW TI SSOP | TPS51483PW.pdf | |
![]() | XC2VP40-6FG676C | XC2VP40-6FG676C XILINX BGA | XC2VP40-6FG676C.pdf | |
![]() | STCF02PN | STCF02PN ST QFN | STCF02PN.pdf | |
![]() | TAG220-600 | TAG220-600 TAG TO-220 | TAG220-600.pdf | |
![]() | DP8344AV | DP8344AV FAIRCHILD DIP | DP8344AV.pdf | |
![]() | M63830P | M63830P ORIGINAL SMD or Through Hole | M63830P.pdf | |
![]() | MAX6381XR24D2+T | MAX6381XR24D2+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX6381XR24D2+T.pdf | |
![]() | k9G8G08UOA-PCBOT | k9G8G08UOA-PCBOT SAMSUNG TSOP48 | k9G8G08UOA-PCBOT.pdf |