창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC236641273 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT_365,366,367 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT366 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.027µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 160V | |
| 정격 전압 - DC | 250V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.394" L x 0.157" W(10.00mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.531"(13.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222236641273 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC236641273 | |
| 관련 링크 | BFC2366, BFC236641273 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 672D108H015ET5D | 1000µF 15V Aluminum Capacitors Radial, Can | 672D108H015ET5D.pdf | |
![]() | 7022.0620 | FUSE CERAMIC 1.6A 500VAC 3AB 3AG | 7022.0620.pdf | |
![]() | TDH35P500RJE | RES SMD 500 OHM 5% 35W DPAK | TDH35P500RJE.pdf | |
![]() | YC324-JK-078K2L | RES ARRAY 4 RES 8.2K OHM 2012 | YC324-JK-078K2L.pdf | |
![]() | UFS370G | UFS370G Microsemi DO-214AB | UFS370G.pdf | |
![]() | A911 | A911 SYNAPIOS TQFN-24 | A911.pdf | |
![]() | BVOB | BVOB analogic SOT-23-3 | BVOB.pdf | |
![]() | 18LF2480-I/SO | 18LF2480-I/SO MICROCHIP SMD or Through Hole | 18LF2480-I/SO.pdf | |
![]() | STT9030 | STT9030 ORIGINAL SMD or Through Hole | STT9030.pdf | |
![]() | DS75107H | DS75107H NS SOP-14 | DS75107H.pdf | |
![]() | SDO-1.0-250 | SDO-1.0-250 TALEMA DIP | SDO-1.0-250.pdf | |
![]() | GM23C64000 | GM23C64000 LGS SOP44 | GM23C64000.pdf |