창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RPA1C221MCN1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RPS, RPA Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | FPCAP, RPA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 22m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 3.45A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-6644-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RPA1C221MCN1GS | |
| 관련 링크 | RPA1C221, RPA1C221MCN1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | DB3X313K0L | DIODE SCHOTTKY 30V 200MA MINI3 | DB3X313K0L.pdf | |
![]() | CRCW08051M54DHTAP | RES SMD 1.54M OHM 0.5% 1/8W 0805 | CRCW08051M54DHTAP.pdf | |
![]() | CMF554K9900FHRE70 | RES 4.99K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF554K9900FHRE70.pdf | |
![]() | AAT3142 | AAT3142 AnalogicTechnologie SMD or Through Hole | AAT3142.pdf | |
![]() | A13-067-46 | A13-067-46 SEMICONDUTOR SMD or Through Hole | A13-067-46.pdf | |
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![]() | VLF-1575 | VLF-1575 MINI SMD or Through Hole | VLF-1575.pdf | |
![]() | UP025SL470J-A-BZ | UP025SL470J-A-BZ TAIYO DIP | UP025SL470J-A-BZ.pdf | |
![]() | TRR1C05D00-R-C | TRR1C05D00-R-C TTI SMD or Through Hole | TRR1C05D00-R-C.pdf | |
![]() | TP395P101 | TP395P101 KAPPA DIP16 | TP395P101.pdf | |
![]() | MAX6823VUK-T | MAX6823VUK-T MAXIM TSSOP | MAX6823VUK-T.pdf |