창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC236525683 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT_365,366,367 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT365 | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 0.068µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 63V | |
| 정격 전압 - DC | 100V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.394" L x 0.157" W(10.00mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.531"(13.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,500 | |
| 다른 이름 | 222236525683 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC236525683 | |
| 관련 링크 | BFC2365, BFC236525683 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | C0402C829J3GACTU | 8.2pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C0402C829J3GACTU.pdf | |
![]() | CM309B12.500MABJT | 12.5MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SOJ, 2.85mm 피치 | CM309B12.500MABJT.pdf | |
![]() | ARD50024C | ARD50024C NAIS SMD or Through Hole | ARD50024C.pdf | |
![]() | RF2896TR13 | RF2896TR13 RFMD SMD or Through Hole | RF2896TR13.pdf | |
![]() | F2554* | F2554* ORIGINAL SMD or Through Hole | F2554*.pdf | |
![]() | 70011SB 1524 | 70011SB 1524 PHILIPS DIP-18 | 70011SB 1524.pdf | |
![]() | RP109K341D-TR | RP109K341D-TR RICOH SMD or Through Hole | RP109K341D-TR.pdf | |
![]() | LT5521N | LT5521N LT QFN | LT5521N.pdf | |
![]() | MAX6505UTP060 | MAX6505UTP060 MAXIM SMD or Through Hole | MAX6505UTP060.pdf | |
![]() | 19067-0082 | 19067-0082 MOLEX SMD or Through Hole | 19067-0082.pdf | |
![]() | LMC6718A | LMC6718A NSC SO-8 | LMC6718A.pdf | |
![]() | M30853FWGP#D5 | M30853FWGP#D5 RENESAS QFP | M30853FWGP#D5.pdf |