창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-K8P3215UQB-EI4B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | K8P3215UQB-EI4B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | NA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | K8P3215UQB-EI4B | |
| 관련 링크 | K8P3215UQ, K8P3215UQB-EI4B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F440XXCDR | 44MHz ±15ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F440XXCDR.pdf | |
![]() | CD4010BFX | CD4010BFX HAR Call | CD4010BFX.pdf | |
![]() | 2SD956 | 2SD956 L SMD or Through Hole | 2SD956.pdf | |
![]() | HD74HC1G00CME | HD74HC1G00CME HITACHI CMPAK-5 | HD74HC1G00CME.pdf | |
![]() | MAX6315US26D2-T | MAX6315US26D2-T MAXIM SOP -143 | MAX6315US26D2-T.pdf | |
![]() | ADDI9003DAISY CHA | ADDI9003DAISY CHA BGA AD | ADDI9003DAISY CHA.pdf | |
![]() | BD82H67SLJ49 | BD82H67SLJ49 INTEL SMD or Through Hole | BD82H67SLJ49.pdf | |
![]() | JA8191F | JA8191F MITS QFN | JA8191F.pdf | |
![]() | MCF5206FT330G10J | MCF5206FT330G10J MOTOROLA SMD or Through Hole | MCF5206FT330G10J.pdf | |
![]() | CM105CG390F50AT | CM105CG390F50AT ORIGINAL SMD or Through Hole | CM105CG390F50AT.pdf | |
![]() | TPAO20209T | TPAO20209T ORIGINAL PSOP | TPAO20209T.pdf |