창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC233990041 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BFC2 339 (MKP339 x2) Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP339 X2 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.012µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 310V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.689" L x 0.197" W(17.50mm x 5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 1,250 | |
다른 이름 | 222233990041 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC233990041 | |
관련 링크 | BFC2339, BFC233990041 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | HCPL-2601#320 | Logic Output Optoisolator 10MBd Open Collector, Schottky Clamped 5000Vrms 1 Channel 10kV/µs CMTI 8-DIP Gull Wing | HCPL-2601#320.pdf | |
![]() | 24AA014T-I/MNY | 24AA014T-I/MNY Microchip 8-TDFN | 24AA014T-I/MNY.pdf | |
![]() | REG103UA-2.5/3.3/5/A | REG103UA-2.5/3.3/5/A TI SOIC8 | REG103UA-2.5/3.3/5/A.pdf | |
![]() | LTL-305DJ-0C2 | LTL-305DJ-0C2 LITEON ROHS | LTL-305DJ-0C2.pdf | |
![]() | NTD20N06LT4 | NTD20N06LT4 ON SOT25 | NTD20N06LT4.pdf | |
![]() | SGFM504Y-D | SGFM504Y-D MS TO-252-3 | SGFM504Y-D.pdf | |
![]() | AT24C01A-10SA-2.7C | AT24C01A-10SA-2.7C ATMEL SMD or Through Hole | AT24C01A-10SA-2.7C.pdf | |
![]() | HS2213T | HS2213T MACONICS SOP | HS2213T.pdf | |
![]() | 25NM32V7A | 25NM32V7A TRIAD SMD or Through Hole | 25NM32V7A.pdf | |
![]() | K4S561362E-TC75 | K4S561362E-TC75 SAMSUNG TSSOP | K4S561362E-TC75.pdf | |
![]() | PAL20X10AML883B | PAL20X10AML883B AMD SMD or Through Hole | PAL20X10AML883B.pdf |