창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TSG-R230 19/01 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TSG-R230 19/01 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TSG-R230 19/01 | |
| 관련 링크 | TSG-R230, TSG-R230 19/01 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 12105A562GAT2A | 5600pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | 12105A562GAT2A.pdf | |
![]() | LTS6460G | LTS6460G LITEON SMD or Through Hole | LTS6460G.pdf | |
![]() | 753100B | 753100B NXP LFPAK | 753100B.pdf | |
![]() | SEMS00 | SEMS00 SAMSUNG QFP | SEMS00.pdf | |
![]() | SI4864 | SI4864 SI SOP-8 | SI4864.pdf | |
![]() | CF5004A7 | CF5004A7 NPC SMD or Through Hole | CF5004A7.pdf | |
![]() | 4N36XG | 4N36XG ISOCOM DIPSOP | 4N36XG.pdf | |
![]() | EP4SE530H40I3 | EP4SE530H40I3 Altera BGA | EP4SE530H40I3.pdf | |
![]() | LLK2E271MHSA | LLK2E271MHSA NICHICON DIP | LLK2E271MHSA.pdf | |
![]() | SPX5205M5 Pin -2.5 | SPX5205M5 Pin -2.5 SIPEX SMD or Through Hole | SPX5205M5 Pin -2.5.pdf | |
![]() | DHTAB473-952 | DHTAB473-952 TKS DIP | DHTAB473-952.pdf | |
![]() | RM73B3ATE512J | RM73B3ATE512J KOA SMD2512 | RM73B3ATE512J.pdf |