창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233990029 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BFC2 339 (MKP339 x2) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP339 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.015µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.197" W(17.50mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,250 | |
| 다른 이름 | 222233990029 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233990029 | |
| 관련 링크 | BFC2339, BFC233990029 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 416F40612ILT | 40.61MHz ±10ppm 수정 12pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40612ILT.pdf | |
![]() | SFR2500001508JR500 | RES 1.5 OHM 0.4W 5% AXIAL | SFR2500001508JR500.pdf | |
![]() | KD9626A | KD9626A MOT DIP56 | KD9626A.pdf | |
![]() | MC74H107 | MC74H107 MOT DIP | MC74H107.pdf | |
![]() | LAN9118-MT KEMOTA | LAN9118-MT KEMOTA SMSC TQFP | LAN9118-MT KEMOTA.pdf | |
![]() | EC3645ETTS-50 | EC3645ETTS-50 ECLIPTEK SMD or Through Hole | EC3645ETTS-50.pdf | |
![]() | LC24018B-VK4-E | LC24018B-VK4-E EPSON QFP | LC24018B-VK4-E.pdf | |
![]() | XL105P | XL105P EXEL DIP-8P | XL105P.pdf | |
![]() | 6MBP35JB120 | 6MBP35JB120 FUJI SMD or Through Hole | 6MBP35JB120.pdf | |
![]() | CS5150 | CS5150 ON SOP | CS5150.pdf | |
![]() | R870 | R870 ORIGINAL 3P | R870.pdf | |
![]() | 221-189 | 221-189 NS DIP14 | 221-189.pdf |