창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233925682 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BFC2 339 (MKP339 x2) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| PCN 설계/사양 | MKT,BFC Series04/Jun/2014 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP339 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 6800pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,250 | |
| 다른 이름 | 222233925682 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233925682 | |
| 관련 링크 | BFC2339, BFC233925682 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | MCT06030C6042FP500 | RES SMD 60.4K OHM 1% 1/8W 0603 | MCT06030C6042FP500.pdf | |
![]() | RN73C1J45R3BTDF | RES SMD 45.3 OHM 0.1% 1/16W 0603 | RN73C1J45R3BTDF.pdf | |
![]() | CW02B2K200JE12HS | RES 2.2K OHM 3.75W 5% AXIAL | CW02B2K200JE12HS.pdf | |
![]() | M2113TCW01-RO | M2113TCW01-RO NKK SMD or Through Hole | M2113TCW01-RO.pdf | |
![]() | C2012X5R0J106M | C2012X5R0J106M TDK SMD or Through Hole | C2012X5R0J106M.pdf | |
![]() | THS1230 | THS1230 ORIGINAL SOP-28 | THS1230.pdf | |
![]() | EKZG6R3ETC821MHB5D | EKZG6R3ETC821MHB5D Chemi-con NA | EKZG6R3ETC821MHB5D.pdf | |
![]() | DF17(2.0)-30DP-0.5V | DF17(2.0)-30DP-0.5V HRS SMD or Through Hole | DF17(2.0)-30DP-0.5V.pdf | |
![]() | S3-5V/24V/12V | S3-5V/24V/12V NAIS SMD or Through Hole | S3-5V/24V/12V.pdf | |
![]() | UPD42100V-10 | UPD42100V-10 NEC ZIP20 | UPD42100V-10.pdf | |
![]() | NACE101M16V8X6.5TR13F | NACE101M16V8X6.5TR13F NICC SMT | NACE101M16V8X6.5TR13F.pdf |