창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233920473 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BFC2 339 (MKP339 x2) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| PCN 설계/사양 | MKT,BFC Series04/Jun/2014 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2080 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP339 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.047µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.394" L x 0.197" W(10.00mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | BC2585 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233920473 | |
| 관련 링크 | BFC2339, BFC233920473 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-14NF3901U | RES SMD 3.9K OHM 1% 1/2W 1210 | ERJ-14NF3901U.pdf | |
![]() | CMF6033R500DHEK | RES 33.5 OHM 1W .5% AXIAL | CMF6033R500DHEK.pdf | |
![]() | E3ZM-LS82H 2M | SENSOR PHOTOELECTRIC 150MM | E3ZM-LS82H 2M.pdf | |
![]() | RL0406N | RL0406N MEC DIP | RL0406N.pdf | |
![]() | MX503CUK | MX503CUK MX-COM DIP | MX503CUK.pdf | |
![]() | TB1274AF | TB1274AF TOSHIBA QFP48 | TB1274AF.pdf | |
![]() | CD4050A/883 | CD4050A/883 HARRIS CDIP16 | CD4050A/883.pdf | |
![]() | 27C4000DC-90 | 27C4000DC-90 MX SMD or Through Hole | 27C4000DC-90.pdf | |
![]() | 5600-AQ | 5600-AQ TVAI QFP | 5600-AQ.pdf | |
![]() | SP6214EC5-L-5-0/TR | SP6214EC5-L-5-0/TR EXARSipex SC705 | SP6214EC5-L-5-0/TR.pdf | |
![]() | DAC7528KU | DAC7528KU BB SMD or Through Hole | DAC7528KU.pdf | |
![]() | AFC1248DE | AFC1248DE N/A SMD or Through Hole | AFC1248DE.pdf |