창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC233920473 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BFC2 339 (MKP339 x2) Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
PCN 설계/사양 | MKT,BFC Series04/Jun/2014 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2080 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP339 X2 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.047µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 - AC | 310V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.394" L x 0.197" W(10.00mm x 5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | BC2585 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC233920473 | |
관련 링크 | BFC2339, BFC233920473 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
C1632X7R1A225M115AC | 2.2µF 10V 세라믹 커패시터 X7R 0612(1632 미터법) 0.063" L x 0.126" W(1.60mm x 3.20mm) | C1632X7R1A225M115AC.pdf | ||
1537R-36J | 10µH Unshielded Molded Inductor 335mA 900 mOhm Max Axial | 1537R-36J.pdf | ||
PD104R-223K | 22µH Unshielded Wirewound Inductor 1.6A 90 mOhm Max Nonstandard | PD104R-223K.pdf | ||
IS61WV5128BLL10TL | IS61WV5128BLL10TL ISSI SMD or Through Hole | IS61WV5128BLL10TL.pdf | ||
ADS6224EVM | ADS6224EVM TexasInstruments ADS6224 Evaluation M | ADS6224EVM.pdf | ||
2N5955 | 2N5955 ORIGINAL CAN | 2N5955.pdf | ||
74HC193D | 74HC193D PHILIPS SOIC16 | 74HC193D.pdf | ||
UP025SL680J | UP025SL680J TAIYO DIP | UP025SL680J.pdf | ||
TLE2064IDRG4 | TLE2064IDRG4 TEXAS SOIC14 | TLE2064IDRG4.pdf | ||
TRU050GAECA | TRU050GAECA ORIGINAL DIP | TRU050GAECA.pdf | ||
RD14E | RD14E ORIGINAL SMD or Through Hole | RD14E.pdf | ||
BLC012-1 | BLC012-1 FUJIELECTRIC SMD or Through Hole | BLC012-1.pdf |