창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC233920225 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BFC2 339 (MKP339 x2) Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
PCN 설계/사양 | MKT,BFC Series04/Jun/2014 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2080 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP339 X2 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 2.2µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 - AC | 310V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 1.240" L x 0.591" W(31.50mm x 15.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.984"(25.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 100 | |
다른 이름 | BC2593 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC233920225 | |
관련 링크 | BFC2339, BFC233920225 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
SDE1006A-561K | 560µH Unshielded Wirewound Inductor 550mA 1.9 Ohm Max Nonstandard | SDE1006A-561K.pdf | ||
STH5N75 | STH5N75 ST TO-3P | STH5N75.pdf | ||
GF4-420GO-A4 | GF4-420GO-A4 NVIDIA BGA | GF4-420GO-A4.pdf | ||
AIMC-0402-39N | AIMC-0402-39N Abracon NA | AIMC-0402-39N.pdf | ||
AP7106 | AP7106 AceR QFP-100 | AP7106.pdf | ||
TCM1608G-201-4P-T2 | TCM1608G-201-4P-T2 TDK SMD or Through Hole | TCM1608G-201-4P-T2.pdf | ||
MTD6N10ET4G | MTD6N10ET4G ON TO-252 | MTD6N10ET4G.pdf | ||
74LV4020D | 74LV4020D PhilipsSemiconduc SMD or Through Hole | 74LV4020D.pdf | ||
HD74AC125FPEL | HD74AC125FPEL SOP SMD or Through Hole | HD74AC125FPEL.pdf | ||
CB160808-601-G | CB160808-601-G ORIGINAL SMD or Through Hole | CB160808-601-G.pdf | ||
SOC235 | SOC235 MOT DIP-6 | SOC235.pdf | ||
STATEK | STATEK NEC SMD or Through Hole | STATEK.pdf |