창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FAS-1601-2101-2-0AF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FAS-1601-2101-2-0AF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FAS-1601-2101-2-0AF | |
| 관련 링크 | FAS-1601-21, FAS-1601-2101-2-0AF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CX3225SB49152H0FLJCC | 49.152MHz ±10ppm 수정 12pF 50옴 -30°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225SB49152H0FLJCC.pdf | |
![]() | CJT400820RJJ | RES CHAS MNT 820 OHM 5% 400W | CJT400820RJJ.pdf | |
![]() | 9370612 | 9370612 AMIS PLCC | 9370612.pdf | |
![]() | SL2TTED5L00F | SL2TTED5L00F KOA SMD or Through Hole | SL2TTED5L00F.pdf | |
![]() | M65834SP | M65834SP MIT DIP24 | M65834SP.pdf | |
![]() | K5R4G1GACM-BL60 | K5R4G1GACM-BL60 SAMSUNG FBGA | K5R4G1GACM-BL60.pdf | |
![]() | 644751-7 | 644751-7 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 644751-7.pdf | |
![]() | LTC2902CGN-2 | LTC2902CGN-2 LT SSOP16 | LTC2902CGN-2.pdf | |
![]() | PIC18F4420I/PT | PIC18F4420I/PT ORIGINAL SMD or Through Hole | PIC18F4420I/PT.pdf | |
![]() | FH1001T | FH1001T FUJ SIP-7P | FH1001T.pdf | |
![]() | UPD703209YGK-807-9EU | UPD703209YGK-807-9EU NEC QFP80 | UPD703209YGK-807-9EU.pdf | |
![]() | MAX1099CEAE+ | MAX1099CEAE+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX1099CEAE+.pdf |