창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233918392 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BFC2 339 (MKP339 x2) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP339 X2 | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 3900pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.394" L x 0.157" W(10.00mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.354"(9.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,250 | |
| 다른 이름 | 222233918392 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233918392 | |
| 관련 링크 | BFC2339, BFC233918392 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D0R1CXBAJ | 0.10pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D0R1CXBAJ.pdf | |
![]() | P0881NLT | P0881NLT PULSE SMD | P0881NLT.pdf | |
![]() | SL16088N2JL | SL16088N2JL ABC SMD or Through Hole | SL16088N2JL.pdf | |
![]() | T5250D | T5250D MORNSUN SMD or Through Hole | T5250D.pdf | |
![]() | G6RN1A24DC | G6RN1A24DC OMRON SMD or Through Hole | G6RN1A24DC.pdf | |
![]() | JC1C476M6L006VR171 | JC1C476M6L006VR171 SAMWHA SMD | JC1C476M6L006VR171.pdf | |
![]() | LT1790BCS6-5〖〗 | LT1790BCS6-5〖〗 LT SMD or Through Hole | LT1790BCS6-5〖〗.pdf | |
![]() | DS8629J | DS8629J NS CDIP8 | DS8629J.pdf | |
![]() | X5215AQ | X5215AQ NSC QFP | X5215AQ.pdf | |
![]() | TPS54073PWPG4 | TPS54073PWPG4 TI TSSOP | TPS54073PWPG4.pdf | |
![]() | 11P-333K-50 | 11P-333K-50 FASTRON DIP-2 | 11P-333K-50.pdf |