창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-D70N03C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | D70N03C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-263 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | D70N03C | |
| 관련 링크 | D70N, D70N03C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0805C223J5RACTU | 0.022µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C223J5RACTU.pdf | |
![]() | 300Kohm J (304) PCS | 300Kohm J (304) PCS INFNEON SMD or Through Hole | 300Kohm J (304) PCS.pdf | |
![]() | P125ESDPP | P125ESDPP KOBICONN/WSI SMD or Through Hole | P125ESDPP.pdf | |
![]() | DAC349 | DAC349 SIP DIP | DAC349.pdf | |
![]() | 822AC | 822AC PANASONI BGA | 822AC.pdf | |
![]() | 3R3D6F22-VL2 | 3R3D6F22-VL2 hiteck SMD or Through Hole | 3R3D6F22-VL2.pdf | |
![]() | CDS723 | CDS723 ORIGINAL DIP | CDS723.pdf | |
![]() | RM2101D0BA | RM2101D0BA ORIGINAL TO-252-3L | RM2101D0BA.pdf | |
![]() | 85C30-8JC | 85C30-8JC AMD PLCC | 85C30-8JC.pdf | |
![]() | 215D-SEB0 | 215D-SEB0 Attend SMD or Through Hole | 215D-SEB0.pdf | |
![]() | M61828FP#RB5G | M61828FP#RB5G MIT QFP44 | M61828FP#RB5G.pdf | |
![]() | MAX399CSE+ | MAX399CSE+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX399CSE+.pdf |