창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233918332 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BFC2 339 (MKP339 x2) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP339 X2 | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 3300pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.394" L x 0.157" W(10.00mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.354"(9.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,250 | |
| 다른 이름 | 222233918332 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233918332 | |
| 관련 링크 | BFC2339, BFC233918332 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | GTCS36-900M-R10 | GDT 90V 20% 5KA SURFACE MOUNT | GTCS36-900M-R10.pdf | |
![]() | AK2346-E2 | AK2346-E2 AKM SSOP-24 | AK2346-E2.pdf | |
![]() | EMVE630GTR331MMH0S | EMVE630GTR331MMH0S Chemi-con NA | EMVE630GTR331MMH0S.pdf | |
![]() | LG8993-32A | LG8993-32A LG DIP | LG8993-32A.pdf | |
![]() | X2A000021000200 | X2A000021000200 EPSON SMD or Through Hole | X2A000021000200.pdf | |
![]() | SLTNCW13446NEALSSS | SLTNCW13446NEALSSS SEL SMD or Through Hole | SLTNCW13446NEALSSS.pdf | |
![]() | MAU201 | MAU201 TP SMD or Through Hole | MAU201.pdf | |
![]() | 1951A(M51951ASL) | 1951A(M51951ASL) MITSUBISHI IC | 1951A(M51951ASL).pdf | |
![]() | IDT74ALVC162245PA | IDT74ALVC162245PA ORIGINAL SMD or Through Hole | IDT74ALVC162245PA.pdf | |
![]() | AAT3515IGV-2.93-C-T1 NOPB | AAT3515IGV-2.93-C-T1 NOPB AAT SOT153 | AAT3515IGV-2.93-C-T1 NOPB.pdf | |
![]() | 1N4474 | 1N4474 MSC DO-15 | 1N4474.pdf |