창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0274.031V | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 272-274,278,279 Series Military Fuses and Holders | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | MICRO™ 274 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
| 정격 전류 | 31mA | |
| 정격 전압 - AC | 125V | |
| 정격 전압 - DC | 125V | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 캔, 수직형 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 10kA | |
| 용해 I²t | 0.0000081 | |
| 승인 | CSA, QPL, UL | |
| 작동 온도 | - | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.250" Dia x 0.350" H(6.35mm x 8.89mm) | |
| DC 내한성 | 16옴 | |
| 표준 포장 | 5 | |
| 다른 이름 | 274.031 V274.031 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0274.031V | |
| 관련 링크 | 0274., 0274.031V 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 47P1047-03BMPQ | 47P1047-03BMPQ DLP BGA | 47P1047-03BMPQ.pdf | |
![]() | RM5101A4R | RM5101A4R RAYDIUM SOP | RM5101A4R.pdf | |
![]() | ASTS12 | ASTS12 LUCENT SMD or Through Hole | ASTS12.pdf | |
![]() | 70MLA100 | 70MLA100 IR SMD or Through Hole | 70MLA100.pdf | |
![]() | CS5-08io2 | CS5-08io2 IXYS STUD | CS5-08io2.pdf | |
![]() | S9013 J3 | S9013 J3 ST SOT-23 | S9013 J3.pdf | |
![]() | MIC1429CM | MIC1429CM MICREL SOP8 | MIC1429CM.pdf | |
![]() | HP7101P | HP7101P Molex NULL | HP7101P.pdf | |
![]() | RSM3FB-10-J | RSM3FB-10-J ORIGINAL SMD or Through Hole | RSM3FB-10-J.pdf | |
![]() | THN5601B(PB) | THN5601B(PB) ORIGINAL SMD or Through Hole | THN5601B(PB).pdf | |
![]() | C0603X7R1H331KT000F | C0603X7R1H331KT000F TDK SMD or Through Hole | C0603X7R1H331KT000F.pdf | |
![]() | SN74LS684J | SN74LS684J TI SMD or Through Hole | SN74LS684J.pdf |