창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC233917823 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BFC2 339 (MKP339 x2) Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP339 X2 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.082µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 310V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.689" L x 0.197" W(17.50mm x 5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 1,100 | |
다른 이름 | 222233917823 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC233917823 | |
관련 링크 | BFC2339, BFC233917823 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | LQP02HQ1N0C02E | 1nH Unshielded Thin Film Inductor 900mA 50 mOhm Max 01005 (0402 Metric) | LQP02HQ1N0C02E.pdf | |
![]() | RNCF1206BKE7K77 | RES SMD 7.77K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RNCF1206BKE7K77.pdf | |
![]() | CRA06P0832K70JTA | RES ARRAY 4 RES 2.7K OHM 1206 | CRA06P0832K70JTA.pdf | |
![]() | XC5C-6422 | XC5C-6422 OMRON SMD or Through Hole | XC5C-6422.pdf | |
![]() | AL-ESM2P2M-W | AL-ESM2P2M-W ORIGINAL Null | AL-ESM2P2M-W.pdf | |
![]() | SPI-070-03-4R7 | SPI-070-03-4R7 ORIGINAL SMD | SPI-070-03-4R7.pdf | |
![]() | FPOR MPU V1.08 | FPOR MPU V1.08 PEWACD QFP | FPOR MPU V1.08.pdf | |
![]() | SMAJ62 | SMAJ62 SKY SOP | SMAJ62.pdf | |
![]() | BLM15AG601SN1(MURATA) | BLM15AG601SN1(MURATA) ORIGINAL SMD or Through Hole | BLM15AG601SN1(MURATA).pdf | |
![]() | ESME500LGC683MCC0M | ESME500LGC683MCC0M NIPPONCHEMI-COM DIP | ESME500LGC683MCC0M.pdf | |
![]() | MAX187BCWE+T | MAX187BCWE+T MAX SOP16 | MAX187BCWE+T.pdf | |
![]() | 2SC2412KJ146R | 2SC2412KJ146R ROHM SMD or Through Hole | 2SC2412KJ146R.pdf |